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中京电子拟28亿元投建印制电路板项目

发布时间:2020-07-21 17:36:50 阅读: 来源:隔膜阀厂家

中京电子()7月4日晚公告称,为进一步优化公司产品结构,促进公司PCB产业升级,公司决定投资2.8亿元建设印制电路板(FPCB)产业项目。

本文引用地址:该项目实现年生产印制电路板(FPCB)36万平米,产品结构定位以单、双面FPCB(即软板)为主,逐步发展到多层板,以连接器、电容屏、按键、摄像头、LCD模组用FPCB等为主要产品,主要应用在笔记本电脑、平板计算机、智能型手机及消费性电子等领域。

经分析测算,该项目经营期内实现销售收入37.41亿元,平均销售利润率26.52%,销售净利润率13.17%,实现利润总额5.80亿元,实现净利润4.93亿元,总投资收益率17.59%,销售利税率22.60%。项目投资回收期为5.13年。

中京电子称,2014年10月以后本项目将正式投产运营,预计自2016年及以后将实现达产经营,年实现销售收入约3.91亿元,实现盈利约5400万元,将为公司盈利能力改善、资产及股东权益增加、资产负债率降低产生较大积极影响。

中京电子4日报收4.70元,上涨1.51%。

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