联发科技与傲世通签署战略合作备忘录
发布时间：2021-01-22 12:15:30
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来源：隔膜阀厂家
1月18日消息，全球无线通讯及消费性电子SoC厂商联发科技日前宣布，其与专长于TD-SCDMA MODEM芯片开发的傲世通科技(苏州)有限公司签署战略合作备忘录，将整合双方优势与资源，期望能将联发科技在3G和B3G的关键和应用技术水平推向新的高度。
作为TD-SCDMA产业发展的中坚力量，继推出业界第一个进入奥运会商用，支持HSDPA下行2.8Mbps的芯片之后，联发科技在北京国际通信展又推出世界上第一个商用HSPA芯片Laguna-U，并已进入量产支持2010年HSPA的大规模商用。
此外，在中移动历次TD终端竞标和深度定制手机中，联发科TD芯片都以其技术先进而居全面领先地位。
此外，和联芯科技长期以来稳定的合作亦是联发科技在TD领域成功的重要因素。联发科技执行副总徐至强表示：“和联芯携手参与多次中移动终端集采和中移动TD终端专项激励基金联合研发项目标案成果亮眼，在以往的五年时间里基于双方各自优势的双赢合作在推动TD-SCDMA的技术演进和商用市场开发中成果累累，这个成功的合作关系以及所有的合作项目进程都不会改变。联发科技将更紧密地同联芯合作，携手推动TD-SCDMA技术不断朝更具国际竞争力的方向发展。”
随着TD-SCDMA商用化的演进，市场对不同种类的产品要求也不断扩大，联发科技希望藉由与傲世通科技(苏州)有限公司的策略联盟, 并结合联发科技多年来在无线通信市场积累的多种技术优势，为市场和广大的用户提供更丰富多样化的产品，携手与业界同仁一起把TD-SCDMA做得更好更大。